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S_Anlagencluster_Die-Bonder/_Photonic-Bonder_KW2026

Vergabestelle
Hahn-Schickard gGmbH
Ort
Stuttgart, Baden-Württemberg
Verfahrensart
Offenes Verfahren
Angebotsfrist
16.11.2026 (in 16 Tagen) 16.11.2026, 13:00 Uhr
Lose
2

Leistung

S_Anlagencluster_Die-Bonder/_Photonic-Bonder_KW2026

Lose

S_Anlagencluster_Die-Bonder/_Photonic-Bonder_KW2026 — Die-Bonder

Angebotsfrist
16.11.2026, 13:00 Uhr
Ort
Stuttgart
Auftragswert
550.000 EUR

Realisierung, Lieferung, Installation, Inbetriebnahme, Abnahme, Dokumentation eines Die-Bonders für die hochpräzise Montage von Chips und Modulen mit einer Platziergenauigkeit im Sub-Mikrometerbereich. Ein komplettes Anlagengehäuse ermöglicht eine kontrollierte Prozessumgebung mit Reinraumqualität für hochstabile Montageprozesse mit dem Fokus auf maximale Ausbeute. Das Betriebsspektrum reicht von sehr flexiblen F&E-Prozessen bis hin zur 24/7-Produktion. Maßgeblich ist die Spezifikation.

Photonic-Binder

Angebotsfrist
16.11.2026, 13:00 Uhr
Ort
Stuttgart

Realisierung, Lieferung, Installation, Inbetriebnahme, Abnahme, Dokumentation eines Photonic Bonders für die passive und aktive Ausrichtung sowie die Montage optischer und photonischer Komponenten. Er muss geeignet sein, um Micro-Opto-Electro-Mechanical Systems (MOEMS), bzw. dünne optische Komponenten wie Linsen, Linsenarrays, diffraktive optische Elemente, Strahlteiler, Prismen etc. verarbeiten zu können ohne die aktiven optischen Flächen zu beeinträchtigen. Eine vollständige Kompatibilität (Schnittstellen/Software etc.) zu Los 1 muss garantiert werden.

CPV-Codes

Über die Vergabestelle

Vergabestelle
Hahn-Schickard gGmbH
Bekanntmachungen
2026: 3

Quelle

Quelle: oeffentlichevergabe.de, 08.10.2026

Der Inhalt stammt von der Vergabestelle und steht hier, wie sie ihn veröffentlicht hat; Kontaktangaben sind durch „[Kontakt in der Bekanntmachung]“ ersetzt. Verbindlich sind die Bekanntmachung und die Vergabeunterlagen bei der Quelle.

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